Documento :

UIT-T�SG05� (Periodo de estudios 2022)� Contribuci�n� 216

T�tulo :

Proposed new work item on L.thermal_IDC-"Multi-level metrics for thermal environment and thermal performance of Internet Data Centre"

Recibido en :

2023-05-25

Origen :

China Telecommunications Corporation

AI/Cuesti�n :

Q6/5

Reuni�n :

2023-06-13

Disponibilidad :

Restringido a usuarios de TIES�[UIT-T]