Uni�n Internacional de Telecomunicaciones UIT
EnglishFran�ais
Mapa Cont�ctenos Copia Imprimible
P�gina principal : UIT-T : SG 15 : Contribuciones : 1265 Nuevo�-� Busque los documentos de la reuni�n
[1265]� Interface Bonding Requirement and Capability Analysis for G.MTN

Formato

Tama�o

Puesta a disposici�n

English

Word

211538 octetos 2019-06-17 [1265]�

Documento :

UIT-T�SG 15� (Periodo de estudios 2017)� Contribuci�n� 1265

T�tulo :

Interface Bonding Requirement and Capability Analysis for G.MTN

Recibido en :

2019-06-17

Origen :

Ministry of Industry and Information Technology (MIIT) (China) , China Mobile Communications Corporation

AI/Cuesti�n :

Q11/15

Reuni�n :

2019-07-01

Disponibilidad :

Restringido a usuarios de TIES�[UIT-T]

Comienzo de la p�gina�-� Comentarios�-� Cont�ctenos�-� Copyright � UIT�2008�Reservados todos los derechos
Contacto p�blico :� TSB EDH
Actualizado el :�2019-06-18