Documento :

UIT-T�SG 5� (Periodo de estudios 2013)� Contribuci�n� 140

T�tulo :

Proposal for revision of K.27 regarding earthing and bonding for 400VDC systems

Recibido en :

2013-11-18

Origen :

Nippon Telegraph and Telephone Corporation (NTT)

AI/Cuesti�n :

Q5/5

Reuni�n :

2013-12-02

Disponibilidad :

Restringido a usuarios de TIES�[UIT-T]