CONTENTS

�1���� Scope
�2���� References
�3���� Definitions
�4���� Abbreviations
�5���� Measurement modes and events to be monitored
������� 5.1���� Definition of the measurement modes
������� 5.2���� Events to be monitored
����������������� 5.2.1���� Network events
����������������� 5.2.2���� Test signal structure events
������� 5.3���� Out-of-service measurement modes
����������������� 5.3.1���� Mode with higher-order container (C-4) end-to-end transparency
������������������������������ 5.3.1.1���� For an STM-N Regenerator section
���������������������������� 5.3.1.1.1���� Events to be monitored
���������������������������� 5.3.1.1.2���� Test signal structures to be used
������������������������������ 5.3.1.2���� For an STM-N Multiplex section
���������� ������������������5.3.1.2.1���� Events to be monitored
���������������������������� 5.3.1.2.2���� Test signal structures to be used
������������������������������ 5.3.1.3���� For a higher-order VC-4 path
���������������������������� 5.3.1.3.1���� Events to be monitored
���������������������������� 5.3.1.3.2���� Test signal structures to be used
����������������� 5.3.2���� Mode with higher-order container (C-3) end-to-end transparency
������������������������������ 5.3.2.1���� For an STM-N regenerator section
���������������������������� 5.3.2.1.1���� Events to be monitored
���������������������������� 5.3.2.1.2���� Test signal structures to be used
������������������������������ 5.3.2.2���� For an STM-N Multiplex Section
���������������������������� 5.3.2.2.1���� Events to be monitored
���������������������������� 5.3.2.2.2���� Test signal structures to be used
������������������������������ 5.3.2.3���� For a higher-order VC-3 path
���������������������������� 5.3.2.3.1���� Events to be monitored
����������� �����������������5.3.2.3.2���� Test signal structures to be used
����������������� 5.3.3���� Mode with lower-order container (C-3) end-to-end transparency
������������������������������ 5.3.3.1���� Events to be monitored
������������������������������ 5.3.3.2���� Test signal structures to be used
����������������� 5.3.4���� Mode with lower-order container (C-11/C-12/C-2) end-to-end transparency
������������������������������ 5.3.4.1���� Events to be monitored
������������������������������ 5.3.4.2���� Test signal structures to be used
����������������� 5.3.5���� Mode with plesiochronous tributary mapping in a higher-order container (C-4)
������������������������������ 5.3.5.1���� Events to be monitored
������������������������������ 5.3.5.2���� Test signal structures to be used
����������������� 5.3.6���� Mode with plesiochronous tributary mapping in a higher-order container (C-3)
������������������������������ 5.3.6.1���� Events to be monitored
������������������������������ 5.3.6.2���� Test signal structures to be used
����������������� 5.3.7���� Mode with a plesiochronous tributary mapping in a lower-order container (C-3)
������������������������������ 5.3.7.1���� Events to be monitored
������������������������������ 5.3.7.2���� Test signal structures to be used
����������������� 5.3.8���� Mode with a plesiochronous tributary mapping in a lower‑order container (C‑11/C‑12/C-2)
������������������������������ 5.3.8.1���� Events to be monitored
������������������������������ 5.3.8.2���� Tests signal structures to be used
����������������� 5.3.9���� Mode with concatenated structures (VC-2-mc and VC-4-Xc) end-to-end transparency
������� 5.4���� In-service measurement modes
����������������� 5.4.1���� Events to be monitored for a STM-N Regenerator section
��������� ��������5.4.2���� Events to be monitored for a Multiplex section
����������������� 5.4.3���� Events to be monitored for a higher-order container (C-4)
����������������� 5.4.4���� Events to be monitored for a higher-order container (C-3)
����������������� 5.4.5���� Events to be monitored for a lower-order container (C-3)
����������������� 5.4.6���� Events to be monitored for a lower-order container (C-11/C-12/C-2)
����������������� 5.4.7���� Events to be monitored for VC-2-mc and VC-4-Xc concatenated structures
�6���� Generator
������� 6.1���� Synchronization of the generator
������� 6.2���� Bit rates
������� 6.3���� Test signal structures
������� 6.4���� Digital signal outputs
����������������� 6.4.1���� Digital interfaces
����������������� 6.4.2���� Output jitter
�7���� Receiver
������� 7.1���� Digital signal inputs
����������������� 7.1.1���� Digital interfaces
����������������� 7.1.2���� Input jitter tolerance
����������������� 7.1.3���� Protected monitoring points
������������������������������ 7.1.3.1�� ��Electrical protected monitoring points
������������������������������ 7.1.3.2���� Optical protected monitoring points
������� 7.2���� Test signal structures
������� 7.3���� Error performance measurement
����������������� 7.3.1���� Error performance measurement using ISM facilities only
������������������������������ 7.3.1.1���� Type of measurement
������������������������������ 7.3.1.2���� Error performance Events
������������������������������ 7.3.1.3���� Error Performance Parameters
����������������� 7.3.2���� Error measurement using both ISM facilities and test sequence information
����������������� 7.3.3���� Use of the performance parameters
����������������� 7.3.4���� Additional error measurement
�8���� Miscellaneous functions
������� 8.1���� Display
������� 8.2���� Anomaly and defect addition on the output signal
������� 8.3���� Alarm and error indication
������� 8.4���� Access to overhead bytes
������� 8.5���� Demultiplexing capability
������� 8.6���� Events time stamping
������� 8.7���� Output to external recording devices
������� 8.8���� Remote control port
������� 8.9���� TMN interface
������ 8.10���� Access to Data Communication Channels
�9���� Operating conditions
������� 9.1���� Environmental conditions
������� 9.2���� Behaviour in case of power failure
Annex� A � Criteria for detecting anomalies and defects
������� A.1���� Anomalies related to performance measurements
����������������� A.1.1���� Out Of Frame (OOF)
����������������� A.1.2���� B1 errors
����������������� A.1.3���� B2 errors
����� ������������A.1.4���� B3 errors
����������������� A.1.5���� Multiplex Section Remote Error Indication (MS-REI)
����������������� A.1.6���� Higher-order Path Remote Error Indication (HP-REI)
����������������� A.1.7���� Lower-order Path Remote Error Indication (LP-REI)
����������������� A.1.8���� BIP-2 errors
����������������� A.1.9���� Test Sequence Error (TSE)
������� A.2���� Defects related to performance measurements
����������������� A.2.1���� Loss Of Signal (LOS)
����������������� A.2.2���� Loss Of Frame (LOF)
����������������� A.2.3���� Regenerator Section Trace Identifier Mismatch (RS-TIM)
����������������� A.2.4���� Multiplex Section Alarm Indication Signal (MS-AIS)
����������������� A.2.5���� Multiplex Section Remote Defect Indication (MS-RDI)
����� ������������A.2.6���� Administrative Unit Loss Of Pointer (AU-LOP)
����������������� A.2.7���� Administrative Unit Alarm Indication Signal (AU-AIS)
����������������� A.2.8���� Higher-order Path Remote Defect Indication (HP-RDI)
����������������� A.2.9���� Higher-order Path Trace Identifier Mismatch (HP-TIM)
���������������� A.2.10���� Tributary Unit Loss Of Multiframe (TU-LOM)
���������������� A.2.11���� Tributary Unit Loss Of Pointer (TU-LOP)
���������������� A.2.12���� Tributary Unit Alarm Indication Signal (TU-AIS)
���������������� A.2.13���� Lower-order Path Remote Defect Indication (LP-RDI)
���������������� A.2.14���� Lower-order Path Trace Identifier Mismatch (LP-TIM)
���������������� A.2.15���� Loss of Sequence Synchronization (LSS)
������� A.3���� Other events not related to performance measurement
����������������� A.3.1���� Higher-order Path PayLoad Mismatch (HP-PLM)
����������������� A.3.2���� Lower-order Path PayLoad Mismatch (LP-PLM)
����������������� A.3.3���� Higher-order Path unequipped (HP-UNEQ)
����������������� A.3.4���� Lower-order Path unequipped (LP-UNEQ)
����������������� A.3.5���� Loss of timing input
����������������� A.3.6���� Lower-order Path Remote Failure Indication (LP-RFI)
������� A.4���� Other information
����������������� A.4.1���� Administrative Unit Pointer Justification Events (AU-PJE)
Annex� B � Classification of SDH available indications
Annex� C � List of test signal structures
������� C.1���� Test signal structure TSS1 applied to all bytes of a C-4 higher-order container
������� C.2���� Test signal structure TSS2 applied to all bytes of a C-3 higher-order container
������� C.3���� Test signal structure TSS3 applied to all bytes of a C-3 lower-order container
������� C.4���� Test signal structure TSS4 applied to all bytes of (C-2, C-12, C-11) lower-order containers
������� C.5���� Test signal structure TSS5 applied to all PDH tributary bits mapped in a C-4 container
������� C.6���� Test signal structure TSS6 applied to all PDH tributary bits mapped in a higher-order C‑3 container
������� C.7���� Test signal structure TSS7 applied to all PDH tributary bits mapped in a lower-order C‑3 container
������� C.8���� Test signal structure TSS8 applied to all PDH tributary bits mapped in a lower-order (C‑2, C‑11, C-12) container
����� ��C.9���� Test signal structure applied to concatenated structures
Appendix  I � Examples of measuring equipment connections to network elements� illustrating different out‑of‑service measurement modes